HELIX IK E10.1-DVC2 MK2

 

强劲低音，小巧体积——适合日常使用的高性能低音炮 
HELIX IK E10.1 MK2 采用节省空间的设计，可提供深沉强劲的低音，是那些想要获得丰富低频表现但又不想使用传统低音炮箱体的用户的理想之选。MK2 版本新增功能：IK E10.1-DVC2 现已支持 ISM 标准，如有需要，可通过可更换的连接端子轻松升级为有源低音炮解决方案。

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智能下射设计  
智能下射式设计确保车内低音扩散效果最佳。它利用车底作为声反射面，增强低频输出，为扬声器提供最佳保护，并实现更低矮的外形设计。结合低音反射技术和强劲的 250 毫米底盘，在有效利用车内空间的同时，带来震撼的动态低音体验和令人印象深刻的声压。

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用于增强声波强度的优质组件
IK E10.1-DVC2 MK2 采用 250 毫米IK W10-DVC2底盘。其由手工刨制纸纤维制成的极其坚硬的锥盆，结合强劲的驱动单元系统，能够轻松无压缩地将放大器功率转化为强大的声压，同时还能出色地呈现微妙的节拍。

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智能终端概念
这款新型连接端子采用插入式设计，提供两种连接方式：一种是用于传统扬声器线缆的螺丝端子，另一种是用于定制线束的标准 MOLEX 连接器。它融合了两种连接方式的优势：既能最大限度地满足经典 HELIX 式安装的需求，又能提供与 MATCH 系统类似的即插即用功能。这大大简化了安装过程，并且在需要更大空间时，可以快速、安全地拆卸和重新安装。此外，由于车内不会残留裸露的线缆末端，可拆卸插头还能有效防止短路。

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灵活连接
得益于双音圈设计，IK E10.1-DVC2 MK2 在选择合适的功放配置时提供了高度的灵活性。根据应用场景，音圈可配置为 1 x 1 Ω（适用于 HELIX 和 MATCH 单声道功放）、1 x 4 Ω（例如用于HELIX AMPLIFY系列等大功率多声道功放的桥接通道）或 2 x 2 Ω（用于与HELIX NEXT和MATCH UPGRADE系列等多声道多功能设备并联使用）——几乎可以轻松实现任何低音配置。

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支持ISM标准——可选的有源低音炮升级
在 MK2 版本中，IK E10.1-DVC2 现已支持 ISM 系统：只需将被动式接线端子替换为可选的 IMPACT 低音炮模块（例如ISM 400.2DSP），即可快速将箱体低音炮升级为有源低音炮。ISM 400.2DSP 是一款功能强大的内置信号处理器的放大低音炮模块，专为配备原厂音响系统的现代车辆进行高品质低音炮升级而开发，是一款直接安装的解决方案。它提供了一个紧凑的一体化解决方案，将放大和 DSP 信号处理相结合，无需改造现有系统即可实现强劲而精准的低音效果。

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坚固耐用、实用且易于安装
外壳表面覆盖着结实的地毯，地毯上绣有HELIX标志，不仅美观，而且经久耐用，足以应对日常使用。底部配有魔术贴，可确保外壳在车内稳固放置。