top of page
test2.jpg

处理器

Produktbilder-HELIX-klein_V-TWELVE-DSP-MK2.jpg

功放

Produktbilder-HELIX-klein_S-62C-2.jpg

喇叭

Produktbilder-HELIX-klein_K-10S.jpg

超低音

Produktbilder-HELIX-klein_CONDUCTOR.jpg

配件

IK S8-DVC2                人民币定价:2300

适用于紧凑型音箱的超薄 200 毫米/8 英寸低音炮,配备 2 x 2 欧姆或 1 x 2 欧姆音圈

HELIX_IMPACT_IK-S8-DVC2_Pers-ohne-Gitter (1)
HELIX_IMPACT_IK-S8-DVC2_Front-Seite (1)
HELIX_IMPACT_IK-S8_Pers-mit-Gitter (1)

 

产品信息

HELIX IK S8-DVC2

 

扁平的尺寸——深沉的低音
凭借超薄的 HELIX IK S 超低音扬声器,打造格外纤薄紧凑的箱体设计不再是难题。其极低的安装深度开辟了全新的安装可能性,且无需在声学性能上做出任何妥协。此外,得益于大尺寸音圈和低谐振频率,HELIX IK S 系列能够提供令人惊艳的低音表现,丝毫不逊色于尺寸更大的低音扬声器。

精益求精,细节之处尽显匠心
这款超硬的三明治纸盆单元搭配我们强劲的驱动系统,能够轻松将功放功率转化为强劲的声压,且无任何压缩效应,同时在处理更细微的低音时也能展现出细腻的质感。特别值得一提的是:磁体系统背面设有螺纹孔,可将低音单元固定在箱体背板上。由于在平面结构中,每一毫米的厚度都至关重要,因此即使是薄壁箱体也能有效降低振动。

灵活连接
设计有 1 x 2 欧姆 (SVC2) 或 2 x 2 欧姆 (DVC2) 两种版本,您可以找到适合任何放大器配置的低音专家,从而获得最大的性能。

“全包式”自学爱好者
除了配备镀金螺丝端子的高品质连接端子外,还包含坚固的保护网罩和密封垫圈。为了在 DIY 安装中获得最佳低音效果,您可以在我们的技术数据表中找到密封式和倒相式音箱的建议,其中包含所有参数,例如净容积、倒相孔调谐频率或 DSP 设置。

 

技术参数

参数项
符号
参数值
额定功率/最大值
P
300/600瓦
阻抗 
Z
2x2Ω
直流电阻 
Re
2x1.8Ω
谐振频率
Fs
43赫兹
机械品质因数 
Qms
4.79
电品质因数
Qes
0.57
总品质因数
Qts
0.51
顺性
Cms
160μm/N
等效容积
Vas
11升
力系数
B*I
11.9兆升
灵敏度
SPL
88.0dB@2.83V/1m
85.0dB@1W/1m
振膜有效面积
Sd
222平方厘米
振动质量
Mms
82克
振膜材质
三明治纸锥
机械阻尼
Rms
4.7千克/秒
音圈直径
ø
50.8毫米
音圈绕组高度
19毫米
最大线性冲程
Xmax
+/-6.0毫米
外径
ø
213毫米/8.4英寸
安装直径
ø
180.4毫米/7.1英寸
安装深度
79.5毫米/3.13英寸
推荐的机柜容积
密封盒
净容量
10升
下限频率(-3dB)
46赫兹
推荐的DSP设置
建议使用截止频率为46Hz、Q值为1.5的“自定义”高通滤波器;
另加一个100Hz、Q值为1.0、-2.5dB的均衡滤波器
通风箱
净容量
10升
倒相管内径
ø
60毫米/2.36英寸
倒相孔面积
28平方厘米
倒相管长度
42厘米/16.5英寸
倒相调谐频率
FS
39赫兹
下限频率(-3dB)
45赫兹
推荐的DSP设置
建议使用截止频率为40Hz、Q值为1.2的“自定义”高通滤波器;
另配一个95Hz、Q值为0.9、-2dB的均衡滤波器

 

产品特性

  • 机箱安装深度特别浅——针对紧凑型和浅型机柜结构进行了优化

  • 2 x 2 欧姆双音圈,实现灵活的系统配置

  • 背面带螺纹孔的磁体系统——可将其拧到箱体背板上,以稳定箱体并减少箱体振动。

  • 极其坚硬的三明治纸锥

  • 长冲程橡胶悬边,实现最高机械性能

  • 坚固的磁铁盖,印有 HELIX 字样,可完美保护磁铁。

  • 外壳连接端子、格栅和垫圈均包含在供货范围内。

 

包装清单

1 个 HELIX IK S8-DVC2 低音炮、

1 个网罩、

1 个密封垫圈、

1 个箱体连接端子、
1 份数据手册

Anchor 1
bottom of page